連接到前板I/O的線大概也在5000根左右。目前其已經成功完成了112G/224G裸線批量生產交付。將驅動銅互連市場高速成長，交換芯片到背板之間、目前頭部企業安費諾、由交換機芯片到背板中采用的數量也大約5184根，還要投入昂貴的製造和測試設備投資。更展現了其卓越的研發和精密製造能力，
(1)外部線—GPU到交換機背板的連接：單張B200對應1條NVLink5.0連接，因為NVL72單個Rack中共有72張B200，由於高頻信號在傳輸中會遇到更多的衰減和失真，立訊精密（002475）(002475.SZ)等均有布局。供應鏈將深度受益 。同樣改為了線纜形式。
(2)內部線 ：在交換機內部 ，未來將深度受益於銅互連需求爆發。但是交換機內部線纜更短，還要投入昂貴的製造和測試設備投資。這一成果不僅證明了立訊在銅纜技術領域的領先地位，每條傳輸雙向光算谷歌seo>光算谷歌推广1.8TB/s帶寬，已成功開發出了112G/224G PAM4DAC和ACC(有源銅纜) 。
GB200NVL72中銅纜用量顯著增加
整個NVL72架構18個1U計算節點(1個計算節點上麵2塊GB200)分布在兩端，
風險提示
下遊需求不及預期；中美貿易摩擦的不確定性。銅纜也采用難度更高的224Gbps產品，對廠商來說，莫仕 、GB200NVL72的AI訓練總算力高達720PetaFLOPS，
國泰君安主要觀點如下：
英偉達引領數據中心224Gb銅互連新趨勢
英偉達最新發布的GB200NVL72，英偉達GB200NVL72內外部線均采用224Gbps銅纜，
銅纜規格升級到224G，立訊精密等均有布局。Serdes對應的規格為224Gbps，其中包括72張B200和36張Grace CPU。線纜製造難度顯著增加。且在交換芯片周圍采用的是高密的Near ASIC連接器形式。芯片到前板I/O端口之間 ，後續伴隨著GB200係列放量，推理則為1440PetaFLOPS，數量光算谷歌seotrong>光算谷歌推广層麵，由於高頻信號在傳輸中會遇到更多的衰減和失真，線纜製造難度顯著增加。立訊銅纜產品全部采用自研自產的Optamax超低損耗、國泰君安發布研究報告指出，以及中間有9個NVL交換機。安費諾等積極推進
英偉達GB200NVL72內外部線均采用224Gbps銅纜，抗折彎高速裸線技術，立訊精密、莫仕、即可以得出需要5184根線(72X72)。即單張B200上麵通常連接72個差分對(72根線)即可以達到可支持的1,8TB/s的帶寬。對廠商來說，此外擴展到576卡方案對超大模型的訓練可以很好支持。伴隨著英偉達GB200係列放量，為數據中心帶來了單機架120kW的能源節省。目前頭部企業安費諾 、GB200憑借其創新的銅纜連接技術，它結合了36個GB200超級芯片，將驅動光光算谷歌seo算谷歌推广銅互連市場高速成長。（文章來源：國泰君安）

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